Billes de Soudure BGA - 0.45/0.50/0.55 mm
SOL-BGASOLBAL - (0 notes)



Etat: Neuf
Poids: 0.025 kg


5.00 €TTC
TVA 0%5.00 €HT
Qté. 1+ 2+ 5+
Prix unitaire 5.00 € 4.75 € 4.50 €
Remise - 5% 10%
Diamètre Prix Qté
0.45 mm 5.00 € 8
0.50 mm 5.00 € 8
0.55 mm 5.00 € 8

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Billes de soudure pour travaux BGA sur cartes mères électroniques.
Alliage plomb/étain.
 
Spécificités :
  • Billes de soudure BGA
  • Alliage plomb/étain (37/63)
  • Température de fusion : 179°C
  • Quantité ≃ 25.000 pcs
  • Diamètre 0.45 mm / flacon 18g (RAM DDR2, DDR3, DDR5)
  • Diamètre 0.50 mm / flacon 20g (SCEI SouthBridge PS4)
  • Diamètre 0.55 mm / flacon 22g (APU PS4)
  • Conditionnement : Flacon en verre
  • Diamètre au choix
Billes, Soudure, BGA, 0.45 mm, 0.50 mm, 0.55 mm, Rebillage
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