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Billes de soudure pour travaux BGA sur cartes mères électroniques.
Alliage plomb/étain.
Spécificités :
- Billes de soudure BGA
- Alliage plomb/étain (37/63)
- Température de fusion : 179°C
- Quantité ≃ 25.000 pcs
- Diamètre 0.45 mm / flacon 18g (RAM DDR2, DDR3, DDR5)
- Diamètre 0.50 mm / flacon 20g (SCEI SouthBridge PS4)
- Diamètre 0.55 mm / flacon 22g (APU PS4)
- Conditionnement : Flacon en verre
- Diamètre au choix
Billes, Soudure, BGA, 0.45 mm, 0.50 mm, 0.55 mm, Rebillage
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Satisfaction globale de
4.9/5
sur la base de 228 avis enregistrés pour l'ensemble du catalogue
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